. Обґрунтування технологічного процесу збирання рицини методом очісування

Вантажиться...
Ескіз

Дата

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

ORCID

Видавець

Умань : Уманський НУ

Анотація

Застосування методу очісування є перспективним напрямом удосконалення технологічного процесу збирання рицини, який забезпечує підвищення ефективності виробництва за рахунок зменшення втрат насіння, скорочення трудових і енергетичних витрат та покращення якості отриманої продукції. Встановлено, що досягнення високих показників ефективності можливе за умови раціонального поєднання агротехнічних і конструктивно-технологічних факторів, зокрема оптимального вибору строків збирання, врахування біологічних особливостей культури та обґрунтування параметрів і режимів роботи очісувальних машин. Доведено, що адаптація конструкції робочих органів до фізико-механічних властивостей рослин дозволяє забезпечити повноту збирання при мінімальному пошкодженні насіння і зниженні рівня засміченості вороху. Крім того, використання методу очісування сприяє підвищенню безпеки праці завдяки зменшенню контакту оператора з токсичною рослинною масою та спрощенню технологічного процесу в цілому. Разом із тим встановлено, що для широкого впровадження даної технології необхідним є подальше вдосконалення конструкцій очісувальних пристроїв, оптимізація їх кінематичних параметрів та адаптація до різних ґрунтово-кліматичних умов вирощування рицини. Таким чином, обґрунтування технологічного процесу збирання рицини методом очісування має важливе практичне значення і створює передумови для підвищення ефективності вирощування цієї культури та розвитку механізації аграрного виробництва.

Опис

Бібліографічний опис

Журавель Д. П., Дідур В. В. Обґрунтування технологічного процесу збирання рицини методом очісування. Науково-практичні аспекти сталого розвитку малотоннажних підприємств агропромислового виробництва : матеріали Всеукраїнської наук.-практичної конф. імені В. А. Дідура (м. Умань, 19–2.05.2026 р.) / відп. ред. В. В. Дідур. Умань : Уманський НУ, 2026. С. 19–23.

DOI

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By