Аналіз існуючих теорій руйнування крихких матеріалів

dc.contributor.authorTarasenko, Volodymyr
dc.contributor.authorСушко, Ольга Вікторівна
dc.contributor.authorСушко, Ольга Викторовна
dc.contributor.authorSushko, Olha
dc.contributor.authorТарасенко, Володимир Віталійович
dc.contributor.authorТарасенко, Владимир Витальевич
dc.date.accessioned2018-05-31T12:05:33Z
dc.date.available2018-05-31T12:05:33Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractUK: В статті проаналізовані існуючі теорії руйнування крихких матеріалів з метою їх застосування при встановленні фізичних аспектів механізму руйнування надтвердих матеріалів при абразивній обробці алмазними кругами на металевих зв’язках. RU: B работе проведен анализ существующих теорий разрушения хрупких материалов с целью их применения при установлении физических аспектов механизма разрушения сверхтвердых материалов при абразивной обработке алмазными кругами на металлических связках. EN: In work the analysis of existing theories of the fracture of brittle materials with a view to their use in the assessment of the physical aspects of the destruction mechanism of superhard materials when abrasive machining with diamond circles on metal ligaments.uk
dc.identifier.urihttp://elar.tsatu.edu.ua/handle/123456789/3588
dc.language.isoukuk
dc.publisherТДАТУuk
dc.relation.ispartofseriesПраці ТДАТУ;Вип. 16, т. 2 (С. 131-138)
dc.subjectсинтетичні надтверді матеріалиuk
dc.subjectабразивний інструментuk
dc.subjectшліфувальні кругиuk
dc.subjectалмазні зернаuk
dc.subjectконцепції теорії руйнуванняuk
dc.subjectалмазно-металеві композиціїuk
dc.titleАналіз існуючих теорій руйнування крихких матеріалівuk
dc.title.alternativeАnalysis of existing theories of the fracture of brittle materialsuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
2.Анализ теор.разруш. Тарас.pdf
Розмір:
647.56 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: